Chipveredelung

Die Chipveredelung ist eine Veredelungsmethode, bei der Augen von der Edelsorte in die Unterlage eingesetzt werden.
Sie ist der Okulation sehr ähnlich, jedoch ist man beim so genannten "Chippen" nicht auf die Löslichkeit von Edelsorte und Unterlage angewiesen. Es wird an der Unterlage und am Edelauge Kambiumgewebe freigelegt und zur Deckung gebracht. Das Holz wird nicht ausgelöst.
Wie bei allen anderen Methoden verwachsen nur die Kambiumschichten der Veredelungspartner miteinander. Man hat somit eine Methode die fast ganzjährig praktiziert werden kann, und zwar immer dann wenn einerseits reife Edelaugen zur Verfügung stehen und andererseits verwachsungsfähige Unterlagen vorhanden sind. Dies ist praktisch von Ende März bis Oktober der Fall. Die Chip-Veredelung hat sich bei der Veredelung von Wildlingen oder bei der Umveredelung von einzelnen Trieben in der Baumkrone bestens bewährt.

Voraussetzungen:
Reiserstärke bis ca. 1 cm Durchmesser
Unterlagenstärke bis ca. 1 cm Durchmesser
Die Rinde muss nicht lösen
Die einzelnen Arbeitsschritte in Bildern (Beisp. Sommerveredelung):

gggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggg

1. Schritt:

das Edelreis muss sorgfältig vorbereitet werden. Die Blätter werden bis auf die Blattstiele entfernt.

2. Schritt:
Die kleinen Beiblätter werden entfernt. Die Verdunstung über das Reis wird dadurch auf ein Minimum reduziert.

3. Schritt:
An der Unterlage wird mit einem ca. 3 cm langen, 3 bis 5 cm tiefen Schnitt, Kambium frei gelegt. Der Schnitt sollte sauber und glatt sein, um später eine größtmögliche Deckungsgleichheit mit dem Edelauge zu erreichen.

4. Schritt:
Jetzt wird mit einem horizontalen Gegenschnitt von ca. 30° der Holzspan von der Unterlage getrennt.

5. Schritt:
Am Edelreis wird ein Auge ausgeschnitten. Die Größe des Schnittes sollte dem freigelegten Bereich an der Unterlage entsprechen. Die Schnittstelle wird nicht mit den Fingern berührt. Sauberes Arbeiten ist sehr wichtig.

6. Schritt:
Das Edelauge wird nun in die Unterlage eingesetzt. Die beiden Kambiumschichten kommen deckungsgleich übereinander.

7. Schritt:
Die Veredelungsstelle wird mit Raffiabast verbunden und mit Veredelungswachs lückenlos verstrichen.